技術(shù)參數(shù)：

Ø  缺陷最大檢測口徑300X200mm （覆蓋8寸晶圓，可訂制12寸晶圓機臺）

Ø  缺陷檢測分辨率最高0.5um

Ø  缺陷檢測類型： 麻點、劃痕、紋理、異色、破邊等

Ø  自動缺陷識別及尺寸量測

Ø  手動上下片，支持半自動和自動上下片的開發(fā)

Ø   技術(shù)特點

Ø  采用多模式成像確保各種不同類型的缺陷能夠被檢測

Ø  可以按照20/10、40/20、60/40標(biāo)準(zhǔn)對缺陷進行量測判定

Ø  軟硬件可以按照實際樣品檢測需求進行訂制

可附帶增加檢測基片三維翹曲功能

◆ 測量實例

       麻點和劃痕                      表面紋理